日本FLUORO福乐晶圆非接触搬送夹具

核心特点

1. 伯努利非接触悬浮搬运（核心） 压缩空气从卡盘端面喷嘴高速喷出，在晶圆与卡盘之间形成负压悬浮层，晶圆正面全程不接触卡盘；仅透明导环的锥度挡块与晶圆边缘点接触限位，杜绝正面划伤、颗粒污染，可搬运薄至 50μm 超薄硅片、双面带光刻 / 镀膜的晶圆、方形基板。

⚠️气源要求：洁净压缩空气，标准工作压力 0.2MPa，需要空压机 + 调压阀，不能搭配 FV 真空泵使用。

2. 手柄多角度、两种开关可选 手柄固定角度可选：20° /45° /90°；操作结构分按钮式、拉杆式两大类，满足不同操作习惯。 型号：BC-K（标准款）、BC-P（高性能款），覆盖 2/3/4/5/6/8/12 英寸圆形晶圆，更换四角基板导环可兼容方形基板。
3. ESD 防静电洁净材质 卡盘本体：导电 MC 尼龙，轻量化，可释放静电； 导向环：透明抗静电 PC，可目视观察晶圆悬浮间隙与工作状态，低发尘、低析出，满足百级 / 千级无尘车间。

  基础规格

• 品名：晶圆非接触搬送夹具｜BC 伯努利卡盘
• 原理：伯努利效应，压缩空气悬浮
• 适配工件：2～12 英寸圆形晶圆；更换四角基板导环可搬运方形基板
• 可处理厚度：*低 50μm 超薄晶圆
• 操作开关：按钮式 / 拉杆式
• 手柄固定角度：20°、45°、90° 三选一
• 本体材质：导电 MC 尼龙；导环：防静电透明 PC
• 使用环境：Class10～1000 洁净室
• 标准气压：0.2MPa

  应用场景

半导体晶圆检验、镀膜、刻蚀、功率器件、SiC / 蓝宝石衬底、Mini LED 基板转移；针对双面有图形、极薄易碎晶圆，规避传统真空吸笔接触式吸附带来的表面损伤风险。

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