产品资料

日本福乐(FLUORO)导电多孔芯片

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产品名称: 日本福乐(FLUORO)导电多孔芯片
产品型号: 8~12英寸导电多孔芯片
产品展商: 日本福乐(FLUORO)
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简单介绍

导电多孔芯片为 FLUORO C 系列干式防静电真空镊子专用替换吸嘴，分67-CP（6~8 英寸通用）、68-CP（12 英寸专用） 两款，适配 8/12 英寸超薄硅晶圆、碳化硅、氮化镓等大尺寸脆性化合物衬底干式拾取，行业统称导电多孔芯片。


日本福乐(FLUORO)导电多孔芯片  的详细介绍

基材一体成型碳纳米管导电 PEEK，全域无分段绝缘，尾部统一 161 标准快拆接头，兼容 C001/C002/C003 全系 Y 标准直杆、X 万向旋转杆、Z 加长深腔杆真空笔，搭配 FV 系列无油真空泵使用。专为超薄大尺寸晶圆设计，解决传统 Y 型单槽吸头负压集中、晶片形变崩边、静电击穿、背面吸附压印、颗粒污染等行业痛点，适配百级 ESD 管控干式半导体产线。


二、核心产品优势

1. 全域导电 PEEK，全链路 ESD 静电防护

填充碳纳米管一体成型，通体均匀导电，表面电阻率稳定 10⁶～10⁸Ω，无绝缘死角；快速泄放晶圆、衬底搬运摩擦产生的静电，杜绝光刻胶、存储芯片、功率器件静电击穿风险。无外露金属件、无金属离子析出，完全符合百级防静电车间强制标准，仅适配无药液干式工序，湿法场景选用 F 系列特氟龙吸头Fluoro Mec...。

2. 分布式多孔负压，低应力不伤超薄大晶圆

工作面密布均匀微孔（单孔 φ0.8mm），多通道分散真空负压，彻底规避 Y 型单槽吸头局部高压问题，大幅降低超薄晶圆搬运应力，厚度≤200μm 抛光硅片、脆性化合物衬底不易形变、崩边、产生**吸附印；多孔气流分布均衡，大尺寸 8/12 寸晶圆吸附受力均匀，重载不易滑落，取放吸附、释放响应柔和快速。

3. 热处理 + 镜面抛光，高洁净耐弯折耐用

成品经高温热处理消除材料内应力，可按需定制上弯 / 下弯造型，长期高频真空作业不易变形、漏气；吸附接触面镜面抛光无毛刺、低析出、低掉屑，可完整拆解浸泡 IPA、无水乙醇无尘清洗，适配百 / 千级无尘室循环使用。导电 PEEK 短时耐温 130℃，耐受醇类有机溶剂，耐磨抗老化，使用寿命远高于普通 Y 型吸头。

4. 标准化模块化，通用易更换、降低耗材成本

尾部统一 161 通用连接帽，插拔式快拆设计，无需更换整支真空笔，单独替换多孔吸头即可切换 8/12 寸大尺寸晶圆；全规格兼容 Y 标准直杆、X 万向多角度杆、Z 深腔加长杆三款 C 系列笔身，一支笔搭配多款多孔芯片覆盖 6~12 寸全尺寸晶圆，耗材单独采购，减少整体采购成本。宽大多孔工作面视野开阔，适配探针台、密闭深腔 FOUP、显微镜狭小腔体操作。

三、关键技术参数

1. 67-CP（8 英寸通用导电多孔芯片）

  • 适配工件：6/8 英寸硅晶圆、碳化硅、化合物半导体
  • 材质：碳纳米管增强导电 PEEK（黑色防静电）
  • 厚度 T：3.5mm；吸附宽度 W：31mm；有效吸附段 L1：39mm；总长 L2：129mm
  • 微孔规格：均匀分布式微孔，孔径 φ0.8mm
  • 静电电阻：10⁶～10⁸ Ω（通体导电）
  • 连接规格：161 标准通用接头，兼容 C 系列全杆身
  • 耐温：连续≤100℃，短时*高 130℃
  • 支持工艺：可定制上弯、下弯折弯造型

2. 68-CP（12 英寸专用导电多孔芯片）

  • 适配工件：12 英寸 300mm 硅晶圆、大尺寸碳化硅衬底
  • 材质：碳纳米管增强导电 PEEK（黑色防静电）
  • 厚度 T：3.5mm；吸附宽度 W：48mm；有效吸附段 L1：58mm；总长 L2：151mm
  • 微孔规格：加宽密布多孔，孔径 φ0.8mm
  • 静电电阻：10⁶～10⁸ Ω（通体导电）
  • 连接规格：161 标准通用接头，兼容 C 系列全杆身
  • 耐温：连续≤100℃，短时*高 130℃
  • 支持工艺：可定制上弯、下弯折弯造型


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