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日本福乐(FLUORO)导电多孔芯片

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产品名称: 日本福乐(FLUORO)导电多孔芯片
产品型号: 3~5英寸导电多孔芯片
产品展商: 日本福乐(FLUORO)
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简单介绍

型号64-CP 导电多孔吸嘴，为 FLUORO C 系列真空镊子专用替换端头，适配3/4/5 英寸硅片、化合物半导体、芯片衬底干式无尘拾取，俗称导电多孔芯片。基材采用碳纳米管导电 PEEK 一体成型，全域防静电多孔负压结构，标配 161 通用连接帽，兼容 C001/C002/C003 全系 Y/X/Z 杆真空吸笔，搭配 FV 系列无油真空泵使用。专为超薄易碎晶圆、MEMS、光学芯片设计，解决单点吸盘压强集中、晶片崩边、静电击穿、颗粒污染等痛点。


日本福乐(FLUORO)导电多孔芯片  的详细介绍

二、核心产品优势

1. 全域导电 PEEK，完整 ESD 静电防护

基材填充碳纳米管，整体均匀导电，无绝缘分段，表面电阻率 10⁶～10⁸Ω；快速泄放晶圆、芯片表面摩擦静电，杜绝光刻胶、存储芯片、MEMS 器件静电击穿风险。无外露金属件，无离子析出，满足百级 ESD 管控车间标准，仅适配干式无药液工序。

2. 多孔均匀负压，低应力不伤超薄晶片

工作面排布均匀微孔（孔径 φ0.8mm），多通道分散负压，避免单点高压压伤、吸附印、晶圆形变崩裂；多孔气流分布均衡，3~5 英寸薄硅片、碳化硅、砷化镓等脆性衬底搬运无损伤。对比 Y 型单槽吸头，应力降低 40% 以上，适配厚度≤200μm 超薄抛光片。

3. 镜面抛光 + 热处理，洁净低发尘耐用

成品经高温热处理消除内应力，可按需上弯 / 下弯定制折弯，反复真空作业不易变形、漏气；吸附接触面镜面抛光无毛刺，低析出、低掉屑，可浸泡 IPA、无水乙醇、无尘清洗剂拆解清洗，适配百 / 千级无尘室长期循环使用。导电 PEEK 短时耐温 130℃，耐受醇类有机溶剂。

4. 标准化模块化，通用性强易更换

尾部统一 161 标准连接帽，插拔式快拆设计，无需更换整支真空笔，单独替换吸头即可切换 3~5 英寸全规格晶片；适配 Y 标准直杆、X 万向旋转杆、Z 加长深腔杆全部 C 系列笔身，降低耗材采购成本。整体尺寸小巧，显微镜、探针台狭小腔体操作视野开阔。

三、关键技术参数

  • 型号：64-CP（3~5 英寸通用导电多孔吸头）
  • 适配工件：3/4/5 英寸硅晶圆、化合物半导体、光学芯片
  • 材质：碳纳米管增强导电 PEEK（黑色防静电）
  • 厚度 T：2.7mm；吸附宽度 W：16mm；有效吸附段 L1：26mm；总长 L2：82mm
  • 微孔规格：均匀多孔，单孔直径 φ0.8mm
  • 静电电阻：10⁶～10⁸ Ω（通体导电）
  • 连接规格：161 标准通用接头，兼容 C 系列全杆身
  • 耐温：连续≤100℃，短时*高 130℃
  • 支持工艺：可定制上弯、下弯折弯造型
  • 适配负压：0~-80kPa，配套 FV-10/FV-30/FV-60 真空泵
  • 产地：日本 FLUORO Mechanic 原装进口

四、适用场景

  1. 3~5 英寸硅晶圆干式制程：光刻、氧化、薄膜沉积、离子注入后人工转运；
  2. 超薄脆性晶片：碳化硅、砷化镓、氮化镓化合物半导体拾取；
  3. 精密检测工位：金相显微镜、探针台、光学外观多角度取样；
  4. MEMS 芯片、MiniLED 基板、小型导电光学玻璃搬运；
  5. 微电子研发实验室、高校半导体教学、无药液干式 ESD 洁净工位。
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