日本武藏MUSASHI非接触式JET点胶机

1. 非接触柔性涂布
   正面、侧面、斜下多角度喷射，兼容超薄 FPC、晶圆、光学镜片、凹凸壳体，规避针头划伤、顶针压伤工件缺陷。
2. 同步速度补偿算法
   机械手高速走行、拐角转弯时，胶点大小、胶线宽窄均匀无偏移，高速流水线稳定量产。
3. 模块化快拆耗材
   撞针、喷嘴独立组件，无需拆解阀体整机即可清洗更换，保养工时缩短 50%，适配 24 小时不间断生产。
4. 全功能数字控制器
   标配 4 种涂布模式：单点 DOT、阵列打点、连续 LINE、定量封线；内置 100 组工艺配方存储，支持密码锁防误改。
5. 工业 4.0 通讯互联
   搭载 RS232C、USB 通讯，可选 ProfiNet 总线；NPN/PNP 兼容 IO，故障、漏喷自动报警输出，对接机械手、视觉、MES 品质追溯系统，中日英三语言操作面板，CE/RoHS 合规洁净车间可用musas...。

三、全系列机型细分定位（按粘度 / 工艺选型）

1. CyberJet2（MJET-C-2）｜低粘度专用喷射阀

• 适配粘度：1～10,000 mPa・s（润滑油、助焊剂、稀药液、三防薄涂）
• 核心特点：压电微量、低噪音、*小吐出 0.03mg，内置防滴回吸杜绝液体飞溅流淌
• 适用：镜头注油、PCB 微量助焊剂、医疗器械微量药剂、芯片防潮薄层涂布

2. SuperJet2 / SuperJet3 ｜超高速压电通用款

SuperJet2（MJET-S-2）经典量产型

• *高频率 1200Hz，*小吐出 0.5nL，适配 1～300,000mPa・s UV 胶、底填胶、红胶
• 适用：摄像头模组、TWS 耳机、FPC 补强、SMT 微小元件

SuperJet3 两代机型

• Hi SPEED 高速版：*高 2000Hz，大批量阵列打点，产能提升 60%
• Hi POWER 高粘版：*高 2,000,000mPa・s，高粘度环氧、导热凝胶通用

3. AeroJet（MJET-A-2）｜中高粘度标配温控喷射阀

• 适配粘度：50～700,000 mPa・s（银浆、金浆、温敏底填、绝缘涂层）
• 核心优势：出厂标配喷嘴加热（室温～80℃），稳定温敏浆料粘度，*大喷射 333Hz，阀体耐久为传统机型 4 倍
• 适用：半导体引线框点银、芯片底填、车载 PCB 防潮涂层

4. SuperHiJet（MJET-S-HI）｜超高粘度膏体专用

• 适配粘度：*高 1,000,000 mPa・s（锡膏、高粘硅胶、阻尼油脂）
• 核心特点：大出力气动撞击结构，针对金属颗粒膏体优化流道，不易沉积堵阀
• 适用：IGBT 功率基板导热胶、微型元件微量补锡、传感器硅胶密封

5. HyperJet2（MJET-H-2）｜超微量半导体精密款

• *小吐出 12pL，银浆*小胶点 φ40μm，内置帕尔贴精密温控
• 定位：晶圆级封装、MEMS 微电极、0201 元件超细导电线路涂布

6. HM-SuperJet / HM-AeroJet ｜热熔胶高温专用

• 全域一体式加热，温控室温～180℃，适配 PUR/EVA 热熔胶
• 适用：动力电池密封、笔记本外壳 3D 边框热熔封边、车载模组防水粘接

四、全系通用控制器核心功能

1. 四种涂布工艺：手动打点、定量阵列、自由画线、定量连续封边；
2. 100 组工艺参数独立存储，一键切换多产品配方；
3. 漏喷、气压、温度、阀体故障自动检测报警；
4. 远程参数下发、生产数据导出，支持工厂数字化追溯；
5. 宽电压 AC100-240V 全球通用，适配无尘、恒温精密车间。