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日本OTSUKA大塚 显微分光膜厚仪高精度

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产品名称: 日本OTSUKA大塚 显微分光膜厚仪高精度
产品型号: OPTM
产品展商: 日本OTSUKA大塚
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简单介绍

日本 OTSUKA 大塚 OPTM 系列显微分光膜厚仪，采用紫外至近红外全波段显微光谱技术，*小 3μm 超微光斑，精准测量芯片微图形区域薄膜。单点测量≤1 秒，覆盖 1nm~92μm 全量程，可解析*多 50 层复合膜厚度与光学常数 n/k。提供台式自动载台、分体嵌入机头多种机型，适配实验室研发与产线 Inline 集成。无损非接触检测，内置简易解析软件，自动生成厚度云图并对接 MES 系统。广泛用于半导体栅氧、SiC 外延、OLED 导电膜、光学镀膜、光刻胶等微薄膜高精度质控，兼顾研发精度与量产检测效率


日本OTSUKA大塚 显微分光膜厚仪高精度  的详细介绍

一、产品概述

OPTM 系列是大塚电子自研显微分光反射式膜厚检测设备，依托紫外 - 可见光 - 近红外全波段显微光谱技术，实现微区无损非接触测量，可同步解析多层薄膜厚度与光学常数 (n/k)。整机提供台式自动 XY 载台、固定机架、分体嵌入机头三种形态，兼顾实验室研发、离线抽检与产线 Inline 集成，适配半导体、显示、光学镀膜、第三代半导体微图形薄膜高精度检测。

二、核心优势

  1. 超微光斑微区测量
    标配*小 3μm 显微光斑，精准检测芯片线路、器件微区、像素单元等狭小区域，解决普通膜厚仪大光斑无法测图形区的痛点大塚電子。
  2. 全波段覆盖，宽量程适配
    分 UV / 可见光 / 近红外三大光学模组，测厚覆盖 1nm~92μm，从 1nm 超薄栅氧到 SiC 厚钝化层、厚树脂胶层均可稳定量测，支持*多 50 层复合薄膜分层解析。
  3. 高速检测，量产适配
    单点对焦 + 光谱解析≤1 秒，搭配自动 XY 载台可完成整片基板 Mapping 厚度分布扫描，不拖慢产线检测节拍大塚電子。
  4. 简易智能分析软件
    内置向导式解析程序，预设半导体、光学膜材质库，无需专业光学知识即可建模；支持自定义测量宏程序，自动输出厚度云图、均匀性报表，对接 MES/PLC 实现数据闭环管控大塚電子。
  5. 灵活多形态选型
    台式机型适配实验室研发抽检；分体机头款带标准法兰接口，可直接集成 Load Port、自动化设备、涂布产线，7×24 小时在线监控。
  6. 无损检测，无样品损伤
    纯光学反射测量，不划伤晶圆、基板、柔性膜，适配高价值精密样品重复检测。

三、核心型号参数

表格
型号 光谱波段 SiO₂等效测厚范围 适用场景
OPTM-A1(UV) 230–800nm 1nm–35μm 超薄栅氧、光刻胶、氮化硅、超薄介质膜
OPTM-A2(VIS) 360–1100nm 7nm–49μm OLED/ITO 导电膜、光学 AR 膜、多层滤光片
OPTM-A3(NIR) 900–1600nm 16nm–92μm SiC/GaN 外延层、厚钝化膜、UV 树脂、锂电涂层
通用性能：*小光斑 3μm、单点测量≤1s、支持 50 层薄膜解析、可同步输出折射率 n / 消光系数 k
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