日本OTSUKA大塚Load Port对应膜厚测量系统

Name: 日本OTSUKA大塚Load Port对应膜厚测量系统
Brand: 日本OTSUKA大塚
SKU: GS-300

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产品名称: 日本OTSUKA大塚Load Port对应膜厚测量系统

产品型号: GS-300

产品展商: 日本OTSUKA大塚

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简单介绍

日本大塚 GS-300 专为 300mm 晶圆产线打造，可直接对接 EFEM 标准 Load Port 端口，无缝嵌入量产前端，省去独立离线工位，大幅节省洁净室空间。搭载四轴高精度运动平台，搭配红外图形匹配双定位方案，XY 重复定位精度≤2μm，精准完成图形晶圆微区定点检测。采用自研光谱干涉光学模块，测厚覆盖 0.1μm–1600μm，适配硅基底、键合胶层、SiC 基板、氧化硅薄膜等多材质，单点测量≤1 秒，高速匹配产线节拍。自动生成厚度云图与均匀性报表，支持 MES 数据对接，实现制程闭环管控。广泛应用晶圆薄化、TSV 先进封装、SiC 功率器件、临时键合、CMP 抛光等工序，兼顾高精度、高稳定性与量产高效率。

日本OTSUKA大塚Load Port对应膜厚测量系统 的详细介绍

一、产品概述

GS-300 是专为 12 寸 (Φ300mm) 半导体量产线开发的 EFEM/Load Port 一体化在线膜厚 Mapping 量测设备，由日本大塚电子（OTSUKA）自研光谱干涉测厚技术打造，可直接嵌入 300mm 机台前端模组备用端口，无需单独离线工位，实现晶圆薄化、TSV、临时键合制程全自动在线闭环厚度检测，兼顾产线高吞吐量与微图形高精度定位量测需求。

二、核心优势

产线无缝集成，节省洁净室空间

紧凑型立式机柜设计（W475×D555×H1600mm），可直接对接标准 300mm EFEM 备用 Load Port 端口，匹配原厂晶圆机械手自动传片，不占用独立工艺工位，适配洁净车间紧凑布局。
双模式高精度定位，图形晶圆专用

搭载槽口预对准 + 红外 IR 图案匹配双重定位，RθXY 四轴载台 X-Y 重复定位精度≤2μm，可精准捕捉晶圆内嵌 TSV 布线、芯片微区域图形，解决普通测厚机无法定点图形区测量的痛点大塚電子。
高速量测，匹配量产高节拍

单点测量速度≤1 秒，全域晶圆厚度扫描效率适配研磨、键合、CMP 产线流转节拍，不拖慢整机生产吞吐量。
宽量程干涉测厚，多材质全覆盖

采用大塚自研显微光谱干涉光学单元，测厚区间 0.1μm~1600μm，同时兼容超薄介质层、硅基底、厚树脂支撑层、SiC 功率基板测量；纳米级重复精度，SiO₂膜重复精度＜0.2nm，可解析多层复合薄膜厚度分布。
智能化数据管理

自动生成彩色厚度云图、整片均匀性分析报表，数据接口兼容工厂 MES 系统，实时上传制程数据，实现研磨参数闭环调控；内置全自动校准单元，长期稳定运行无漂移。

三、关键技术规格

表格

项目	参数
适配晶圆	Φ300mm（12 寸）硅晶圆、TSV 图形晶圆、SiC 基板、临时键合复合晶圆
运动平台	RθXY 四轴电动载台
定位精度	X-Y 重复定位≤2μm；支持槽口角度校正 + 红外图形匹配
测量光学	同轴显微干涉测头 + 红外对位相机，标配 20μm 光斑，可选 3μm 微区物镜
测厚范围	0.1μm ~ 1600μm（硅 / 树脂 / 氮化硅 / 氧化硅全覆盖）
单点测速	≤1s / 点位
整机尺寸	W475 × D555 × H1600mm（立式紧凑型机柜）
集成方式	300mm EFEM 备用 Load Port 直连，兼容标准真空机械手
输出功能	厚度分布云图、均匀性报告、MES 数据对接、超限报警

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