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日本FLUORO福乐4英寸用导电性X・Z型芯片真空吸笔94-CP

吸着芯片特点

适用于各种晶圆

尺寸丰富，材质也可以选择。

长期使用也很稳定

机械加工后、热处理、镜面加工，以维持稳定的功能。

真空镊子 C系列 芯片用吸附芯片 可弯曲加工产品的说明


真空镊子 C系列 芯片用吸附芯片

画像 代码编号。 名称 材料 X 对应轴 Z轴 帽子 尺寸（毫米） 弯曲加工
输入：T 输入：W L1 L2
晶圆用吸嘴芯片 90产品图片 90 5英寸用导电性Y型芯片 导电性PEEK 161 2.7 十六 26 82 ○
晶圆用吸嘴芯片 91产品图片 91 6英寸用导电性Y型芯片 导电性PEEK 161 3 26 33 89 ○
晶圆用吸附芯片 92产品图片 92 8英寸用导电性Y型芯片 导电性PEEK 161 3 32 39 95 ○
晶圆用吸附芯片 94产品图片 94 4英寸用导电性X・Z型芯片 导电性PEEK 106 110 260 2.6 10 21 三十 ×
晶圆用吸嘴芯片 95产品图片 95 5英寸用导电性X・Z型芯片 导电性PEEK 106 110 260 2.7 15 27 37 ×
晶圆用吸附芯片 96产品图片 96 6英寸用导电性X・Z型芯片 导电性PEEK 106 110 260 3 27 32.5 43 ×
晶圆用吸附芯片 97产品图片 97 8英寸用导电性X・Z型芯片 导电性PEEK 100 111 260 3.8 31 37 42.5 ×
晶圆用吸附芯片 98产品图片 98 8英寸用导电性Y型芯片 导电性PEEK 161 3.5 32 39 128 ○
晶圆用吸附芯片 99产品图片 99 12英寸用导电性Y型芯片 导电性PEEK 161 3.5 48 58 151 ○
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